电镀与真空电镀的区别

1、 不同的原则

1)电镀: 利用电解原理在某些金属表面镀上一层薄薄的其他金属或合金的工艺. 是通过电解在金属或其他材料零件表面形成一层金属膜的工艺. 电镀过程是镀液中的金属离子在外电场作用下，通过电极反应还原成金属原子的过程, 金属沉积在阴极上.

2)真空电镀: 在真空下通过蒸馏或溅射在塑料件表面沉积各种金属和非金属薄膜.

2、 工艺特点不同

1)电镀: 它可以防止金属氧化 (如腐蚀), 提高耐磨性, 电导率, 反射率, 耐腐蚀性能 (硫酸铜, 等等) 并提升审美.

2)真空电镀: 这样, 可以获得非常薄的表面涂层. 同时, 具有速度快、附着力好等突出优点, 但价格也高, 并且可以操作的金属种类较少, 一般用作高档次产品的功能性涂料.